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来源：华体会体育网是赞助曼联 发布时间：2024-02-29 05:11:20
12月3日，武汉新芯对外宣告称，根据其三维集成技能渠道的三片晶圆堆叠技能研制成功。
武汉新芯的晶圆级集成技能可将三片不同功用的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）笔直键合，在不同晶圆金属层之间完结电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠比较，晶圆级的三维集成技能能一起增加带宽，下降延时，进步功能，下降功耗。
武汉新芯技能副总裁孙鹏表明，三维集成技能是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技能渠道。武汉新芯的三维集成技能居于世界先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经历，可为客户供给工艺先进、规划灵敏的晶圆级集成代工计划。”
武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府团体决议计划出资107亿，建造中部地区第一条12英寸集成电路生产线年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路工业出资基金、湖北集成电路工业出资基金、湖北省科技出资集团一起出资组成长江存储科技有限责任公司，武汉新芯全体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。
武汉新芯自2012年开端布局三维集成技能，并于2013年成功将三维集成技能使用于背照式印象传感器，良率高达99%，随后连续推出硅通孔（TSV）堆叠技能、混合键合（Hybrid Bonding）技能和多片晶圆堆叠技能。
晶圆级的三维集成技能为后摩尔年代芯片的规划和制作供给了新的解决计划，在对带宽、功能、多功用集成等方面有重要需求的人工智能物联网范畴具有较为广泛的使用远景。
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